Thứ Ba, 15 tháng 10, 2019

Kỹ thuật đột phá tự động phát hiện chip máy tính bị lỗi

Đảm bảo rằng các chip dịch vụ sửa máy tính hcm, có thể bao gồm hàng tỷ bóng bán dẫn được kết nối với nhau, được sản xuất mà không có lỗi là một thách thức. Nhưng làm thế nào để xác định nếu một con chip bị xâm phạm?

Giờ đây, một kỹ thuật được hợp tác phát triển bởi các nhà nghiên cứu tại Viện Paul Scherer ở Thụy Sĩ và các nhà nghiên cứu tại Trường Kỹ thuật Viterbi của USC sẽ cho phép các công ty và các tổ chức khác quét chip không phá hủy để đảm bảo rằng chúng không bị thay đổi và chúng được sản xuất để thiết kế thông số kỹ thuật mà không có lỗi.

Bảo mật phần cứng là một vấn đề quan trọng. Anthony FJ Levi, Chủ tịch của Khoa Kỹ thuật Điện-Điện tử Ming Hsieh, đồng tác giả của nghiên cứu, "Hình ảnh ba chiều của các mạch tích hợp với zoom từ vĩ mô đến nano" được công bố trên tạp chí Nature Electronics , nói rằng "chuỗi cung ứng đối với các thiết bị điện tử tiên tiến là dễ bị ảnh hưởng. "

Xác nhận tính toàn vẹn của chip máy tính bằng cách sử dụng tia X.

Được gọi là kỹ thuật chụp X-quang ptychographic, kỹ thuật này sử dụng tia X từ synchrotron để chiếu sáng một vùng nhỏ của chip quay ở góc 61 độ (so với bình thường của mặt phẳng chip). Các mẫu nhiễu xạ thu được được đo bằng một dãy máy dò đếm photon. Dữ liệu sau đó được sử dụng để tạo ra các hình ảnh lát cắt có độ phân giải cao của chip, từ đó các kết xuất 3-D được tạo.

Khi hình ảnh 3 chiều được tạo, nó có thể được so sánh với thiết kế ban đầu như một loại pháp y để giúp các công ty hoặc tổ chức đang tìm cách đảm bảo chip được sản xuất chính xác và đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế.

  1. thay bàn phím laptop quận 12
  2. thay cục sạc laptop quận 12
  3. thay pin laptop quận 12
  4. thay màn hình laptop quận 12

Các nhà nghiên cứu chỉ ra rằng chip có các tính năng đặc trưng, ​​vì vậy có thể cho biết cách thức và nơi chúng được sản xuất.

Cho phép thiết kế ngược các thiết kế mạch mà không phá hủy chip.

Levi nói: "Phần lớn trí thông minh của chip là cách nó được nối dây. Nó giống như kết nối của bộ não. Bằng cách xem chi tiết con chip, bạn có thể không hiểu được những gì nó làm. Với công nghệ này, ẩn sở hữu trí tuệ trong một con chip đã kết thúc. "

Levi tưởng tượng rằng một ngày nào đó công nghệ có thể đóng góp vào quá trình chứng nhận để đảm bảo tính toàn vẹn của chip được đưa vào máy tính hoặc trong phần cứng truyền thông được sử dụng bởi các doanh nghiệp và chính phủ toàn cầu.

Các bước tiếp theo là tiếp tục cải thiện tốc độ và độ phân giải hình ảnh và cải thiện hơn nữa hiệu suất của kính hiển vi x-quang.

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:

Kỹ thuật đột phá tự động phát hiện chip máy tính bị lỗi

Đảm bảo rằng các chip dịch vụ sửa máy tính hcm, có thể bao gồm hàng tỷ bóng bán dẫn được kết nối với nhau, được sản xuất mà không có lỗi là một thách thức. Nhưng làm thế nào để xác định nếu một con chip bị xâm phạm?

Giờ đây, một kỹ thuật được hợp tác phát triển bởi các nhà nghiên cứu tại Viện Paul Scherer ở Thụy Sĩ và các nhà nghiên cứu tại Trường Kỹ thuật Viterbi của USC sẽ cho phép các công ty và các tổ chức khác quét chip không phá hủy để đảm bảo rằng chúng không bị thay đổi và chúng được sản xuất để thiết kế thông số kỹ thuật mà không có lỗi.

Bảo mật phần cứng là một vấn đề quan trọng. Anthony FJ Levi, Chủ tịch của Khoa Kỹ thuật Điện-Điện tử Ming Hsieh, đồng tác giả của nghiên cứu, "Hình ảnh ba chiều của các mạch tích hợp với zoom từ vĩ mô đến nano" được công bố trên tạp chí Nature Electronics , nói rằng "chuỗi cung ứng đối với các thiết bị điện tử tiên tiến là dễ bị ảnh hưởng. "

Xác nhận tính toàn vẹn của chip máy tính bằng cách sử dụng tia X.

Được gọi là kỹ thuật chụp X-quang ptychographic, kỹ thuật này sử dụng tia X từ synchrotron để chiếu sáng một vùng nhỏ của chip quay ở góc 61 độ (so với bình thường của mặt phẳng chip). Các mẫu nhiễu xạ thu được được đo bằng một dãy máy dò đếm photon. Dữ liệu sau đó được sử dụng để tạo ra các hình ảnh lát cắt có độ phân giải cao của chip, từ đó các kết xuất 3-D được tạo.

Khi hình ảnh 3 chiều được tạo, nó có thể được so sánh với thiết kế ban đầu như một loại pháp y để giúp các công ty hoặc tổ chức đang tìm cách đảm bảo chip được sản xuất chính xác và đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế.

  1. thay bàn phím laptop quận 12
  2. thay cục sạc laptop quận 12
  3. thay pin laptop quận 12
  4. thay màn hình laptop quận 12

Các nhà nghiên cứu chỉ ra rằng chip có các tính năng đặc trưng, ​​vì vậy có thể cho biết cách thức và nơi chúng được sản xuất.

Cho phép thiết kế ngược các thiết kế mạch mà không phá hủy chip.

Levi nói: "Phần lớn trí thông minh của chip là cách nó được nối dây. Nó giống như kết nối của bộ não. Bằng cách xem chi tiết con chip, bạn có thể không hiểu được những gì nó làm. Với công nghệ này, ẩn sở hữu trí tuệ trong một con chip đã kết thúc. "

Levi tưởng tượng rằng một ngày nào đó công nghệ có thể đóng góp vào quá trình chứng nhận để đảm bảo tính toàn vẹn của chip được đưa vào máy tính hoặc trong phần cứng truyền thông được sử dụng bởi các doanh nghiệp và chính phủ toàn cầu.

Các bước tiếp theo là tiếp tục cải thiện tốc độ và độ phân giải hình ảnh và cải thiện hơn nữa hiệu suất của kính hiển vi x-quang.

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:

Kỹ thuật đột phá tự động phát hiện chip máy tính bị lỗi

Đảm bảo rằng các chip dịch vụ sửa máy tính hcm, có thể bao gồm hàng tỷ bóng bán dẫn được kết nối với nhau, được sản xuất mà không có lỗi là một thách thức. Nhưng làm thế nào để xác định nếu một con chip bị xâm phạm?

Giờ đây, một kỹ thuật được hợp tác phát triển bởi các nhà nghiên cứu tại Viện Paul Scherer ở Thụy Sĩ và các nhà nghiên cứu tại Trường Kỹ thuật Viterbi của USC sẽ cho phép các công ty và các tổ chức khác quét chip không phá hủy để đảm bảo rằng chúng không bị thay đổi và chúng được sản xuất để thiết kế thông số kỹ thuật mà không có lỗi.

Bảo mật phần cứng là một vấn đề quan trọng. Anthony FJ Levi, Chủ tịch của Khoa Kỹ thuật Điện-Điện tử Ming Hsieh, đồng tác giả của nghiên cứu, "Hình ảnh ba chiều của các mạch tích hợp với zoom từ vĩ mô đến nano" được công bố trên tạp chí Nature Electronics , nói rằng "chuỗi cung ứng đối với các thiết bị điện tử tiên tiến là dễ bị ảnh hưởng. "

Xác nhận tính toàn vẹn của chip máy tính bằng cách sử dụng tia X.

Được gọi là kỹ thuật chụp X-quang ptychographic, kỹ thuật này sử dụng tia X từ synchrotron để chiếu sáng một vùng nhỏ của chip quay ở góc 61 độ (so với bình thường của mặt phẳng chip). Các mẫu nhiễu xạ thu được được đo bằng một dãy máy dò đếm photon. Dữ liệu sau đó được sử dụng để tạo ra các hình ảnh lát cắt có độ phân giải cao của chip, từ đó các kết xuất 3-D được tạo.

Khi hình ảnh 3 chiều được tạo, nó có thể được so sánh với thiết kế ban đầu như một loại pháp y để giúp các công ty hoặc tổ chức đang tìm cách đảm bảo chip được sản xuất chính xác và đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế.

  1. thay bàn phím laptop quận 12
  2. thay cục sạc laptop quận 12
  3. thay pin laptop quận 12
  4. thay màn hình laptop quận 12

Các nhà nghiên cứu chỉ ra rằng chip có các tính năng đặc trưng, ​​vì vậy có thể cho biết cách thức và nơi chúng được sản xuất.

Cho phép thiết kế ngược các thiết kế mạch mà không phá hủy chip.

Levi nói: "Phần lớn trí thông minh của chip là cách nó được nối dây. Nó giống như kết nối của bộ não. Bằng cách xem chi tiết con chip, bạn có thể không hiểu được những gì nó làm. Với công nghệ này, ẩn sở hữu trí tuệ trong một con chip đã kết thúc. "

Levi tưởng tượng rằng một ngày nào đó công nghệ có thể đóng góp vào quá trình chứng nhận để đảm bảo tính toàn vẹn của chip được đưa vào máy tính hoặc trong phần cứng truyền thông được sử dụng bởi các doanh nghiệp và chính phủ toàn cầu.

Các bước tiếp theo là tiếp tục cải thiện tốc độ và độ phân giải hình ảnh và cải thiện hơn nữa hiệu suất của kính hiển vi x-quang.

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:

Kỹ thuật đột phá tự động phát hiện chip máy tính bị lỗi

Đảm bảo rằng các chip dịch vụ sửa máy tính hcm, có thể bao gồm hàng tỷ bóng bán dẫn được kết nối với nhau, được sản xuất mà không có lỗi là một thách thức. Nhưng làm thế nào để xác định nếu một con chip bị xâm phạm?

Giờ đây, một kỹ thuật được hợp tác phát triển bởi các nhà nghiên cứu tại Viện Paul Scherer ở Thụy Sĩ và các nhà nghiên cứu tại Trường Kỹ thuật Viterbi của USC sẽ cho phép các công ty và các tổ chức khác quét chip không phá hủy để đảm bảo rằng chúng không bị thay đổi và chúng được sản xuất để thiết kế thông số kỹ thuật mà không có lỗi.

Bảo mật phần cứng là một vấn đề quan trọng. Anthony FJ Levi, Chủ tịch của Khoa Kỹ thuật Điện-Điện tử Ming Hsieh, đồng tác giả của nghiên cứu, "Hình ảnh ba chiều của các mạch tích hợp với zoom từ vĩ mô đến nano" được công bố trên tạp chí Nature Electronics , nói rằng "chuỗi cung ứng đối với các thiết bị điện tử tiên tiến là dễ bị ảnh hưởng. "

Xác nhận tính toàn vẹn của chip máy tính bằng cách sử dụng tia X.

Được gọi là kỹ thuật chụp X-quang ptychographic, kỹ thuật này sử dụng tia X từ synchrotron để chiếu sáng một vùng nhỏ của chip quay ở góc 61 độ (so với bình thường của mặt phẳng chip). Các mẫu nhiễu xạ thu được được đo bằng một dãy máy dò đếm photon. Dữ liệu sau đó được sử dụng để tạo ra các hình ảnh lát cắt có độ phân giải cao của chip, từ đó các kết xuất 3-D được tạo.

Khi hình ảnh 3 chiều được tạo, nó có thể được so sánh với thiết kế ban đầu như một loại pháp y để giúp các công ty hoặc tổ chức đang tìm cách đảm bảo chip được sản xuất chính xác và đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế.

  1. thay bàn phím laptop quận 12
  2. thay cục sạc laptop quận 12
  3. thay pin laptop quận 12
  4. thay màn hình laptop quận 12

Các nhà nghiên cứu chỉ ra rằng chip có các tính năng đặc trưng, ​​vì vậy có thể cho biết cách thức và nơi chúng được sản xuất.

Cho phép thiết kế ngược các thiết kế mạch mà không phá hủy chip.

Levi nói: "Phần lớn trí thông minh của chip là cách nó được nối dây. Nó giống như kết nối của bộ não. Bằng cách xem chi tiết con chip, bạn có thể không hiểu được những gì nó làm. Với công nghệ này, ẩn sở hữu trí tuệ trong một con chip đã kết thúc. "

Levi tưởng tượng rằng một ngày nào đó công nghệ có thể đóng góp vào quá trình chứng nhận để đảm bảo tính toàn vẹn của chip được đưa vào máy tính hoặc trong phần cứng truyền thông được sử dụng bởi các doanh nghiệp và chính phủ toàn cầu.

Các bước tiếp theo là tiếp tục cải thiện tốc độ và độ phân giải hình ảnh và cải thiện hơn nữa hiệu suất của kính hiển vi x-quang.

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:

Kỹ thuật đột phá tự động phát hiện chip máy tính bị lỗi

Đảm bảo rằng các chip dịch vụ sửa máy tính hcm, có thể bao gồm hàng tỷ bóng bán dẫn được kết nối với nhau, được sản xuất mà không có lỗi là một thách thức. Nhưng làm thế nào để xác định nếu một con chip bị xâm phạm?

Giờ đây, một kỹ thuật được hợp tác phát triển bởi các nhà nghiên cứu tại Viện Paul Scherer ở Thụy Sĩ và các nhà nghiên cứu tại Trường Kỹ thuật Viterbi của USC sẽ cho phép các công ty và các tổ chức khác quét chip không phá hủy để đảm bảo rằng chúng không bị thay đổi và chúng được sản xuất để thiết kế thông số kỹ thuật mà không có lỗi.

Bảo mật phần cứng là một vấn đề quan trọng. Anthony FJ Levi, Chủ tịch của Khoa Kỹ thuật Điện-Điện tử Ming Hsieh, đồng tác giả của nghiên cứu, "Hình ảnh ba chiều của các mạch tích hợp với zoom từ vĩ mô đến nano" được công bố trên tạp chí Nature Electronics , nói rằng "chuỗi cung ứng đối với các thiết bị điện tử tiên tiến là dễ bị ảnh hưởng. "

Xác nhận tính toàn vẹn của chip máy tính bằng cách sử dụng tia X.

Được gọi là kỹ thuật chụp X-quang ptychographic, kỹ thuật này sử dụng tia X từ synchrotron để chiếu sáng một vùng nhỏ của chip quay ở góc 61 độ (so với bình thường của mặt phẳng chip). Các mẫu nhiễu xạ thu được được đo bằng một dãy máy dò đếm photon. Dữ liệu sau đó được sử dụng để tạo ra các hình ảnh lát cắt có độ phân giải cao của chip, từ đó các kết xuất 3-D được tạo.

Khi hình ảnh 3 chiều được tạo, nó có thể được so sánh với thiết kế ban đầu như một loại pháp y để giúp các công ty hoặc tổ chức đang tìm cách đảm bảo chip được sản xuất chính xác và đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế.

  1. thay bàn phím laptop quận 12
  2. thay cục sạc laptop quận 12
  3. thay pin laptop quận 12
  4. thay màn hình laptop quận 12

Các nhà nghiên cứu chỉ ra rằng chip có các tính năng đặc trưng, ​​vì vậy có thể cho biết cách thức và nơi chúng được sản xuất.

Cho phép thiết kế ngược các thiết kế mạch mà không phá hủy chip.

Levi nói: "Phần lớn trí thông minh của chip là cách nó được nối dây. Nó giống như kết nối của bộ não. Bằng cách xem chi tiết con chip, bạn có thể không hiểu được những gì nó làm. Với công nghệ này, ẩn sở hữu trí tuệ trong một con chip đã kết thúc. "

Levi tưởng tượng rằng một ngày nào đó công nghệ có thể đóng góp vào quá trình chứng nhận để đảm bảo tính toàn vẹn của chip được đưa vào máy tính hoặc trong phần cứng truyền thông được sử dụng bởi các doanh nghiệp và chính phủ toàn cầu.

Các bước tiếp theo là tiếp tục cải thiện tốc độ và độ phân giải hình ảnh và cải thiện hơn nữa hiệu suất của kính hiển vi x-quang.

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:

Thứ Hai, 14 tháng 10, 2019

Tài liệu mới lạ có thể giúp phát triển máy tính lượng tử trong tương lai

Đơn vị dịch vụ sửa máy tính hcm uy tín: Thông qua phương pháp kính hiển vi điện tử truyền qua quét mới, các nhà nghiên cứu có thể quan sát sự phân bố electron giữa các nguyên tử và phân tử và tìm ra manh mối về nguồn gốc của sắt điện, khả năng của các tinh thể nhất định có thể phân cực điện tự phát có thể được chuyển đổi bằng ứng dụng của điện trường . Nghiên cứu cũng tiết lộ cơ chế chuyển điện tích giữa hai vật liệu.

Các nhà khoa học UCI đã có thể quan sát sự phân bố electron

Các nhà khoa học UCI đã có thể quan sát sự phân bố electron giữa các nguyên tử và phân tử và tìm ra manh mối về nguồn gốc của sắt điện, khả năng của một số tinh thể nhất định có thể phân cực điện tự phát có thể được chuyển đổi bằng ứng dụng của điện trường. Nghiên cứu, được nhấn mạnh trong một nghiên cứu được công bố hôm nay trên tạp chí Nature , cũng tiết lộ cơ chế chuyển điện tích giữa hai vật liệu.

"Phương pháp này là một tiến bộ trong kính hiển vi điện tử - từ việc phát hiện các nguyên tử đến điện tử hình ảnh - có thể giúp chúng tôi chế tạo các vật liệu mới với các tính chất và chức năng mong muốn cho các thiết bị được sử dụng trong lưu trữ dữ liệu, chuyển đổi năng lượng và điện toán lượng tử", trưởng nhóm Xiao Xiao Pan nói. , Henry Samueli Endowed Chủ tịch Kỹ thuật của UCI và là giáo sư của cả khoa học vật liệu & kỹ thuật và vật lý & thiên văn học.

Sử dụng kính hiển vi điện tử quét quét điều chỉnh quang sai mới với đầu dò electron mịn đo nửa angstrom và camera phát hiện electron trực tiếp nhanh, nhóm của ông có thể thu được hình ảnh raster 2D của các mẫu nhiễu xạ từ một vùng quan tâm trong mẫu. Như đã thu được, các tập dữ liệu là 4D, vì chúng bao gồm các mẫu nhiễu xạ 2D từ mỗi vị trí đầu dò trong vùng quét 2D.

"Với kính hiển vi mới của chúng tôi, chúng tôi có thể thường xuyên tạo ra một đầu dò điện tử nhỏ tới 0,6 angstrom và máy ảnh tốc độ cao của chúng tôi có độ phân giải góc có thể thu được hình ảnh 4D STEM với 512 x 512 pixel với tốc độ lớn hơn 300 khung hình mỗi giây", Pan nói. "Sử dụng kỹ thuật này, chúng ta có thể thấy sự phân bố điện tích giữa các nguyên tử trong hai oxit perovskite khác nhau, stronti titanate không phân cực và ferit bismuth ferrite."

Mật độ điện tích trong vật liệu khối có thể được đo bằng kỹ thuật nhiễu xạ tia X

Mật độ điện tích trong vật liệu khối có thể được đo bằng kỹ thuật nhiễu xạ tia X hoặc điện tử bằng cách giả sử cấu trúc không khuyết tật hoàn toàn trong khu vực được chiếu sáng chùm tia. Nhưng, Pan cho biết, vẫn còn một thách thức trong việc giải quyết mật độ điện tử trong vật liệu cấu trúc nanô bao gồm các giao diện và khuyết tật.

"Về nguyên tắc, mật độ điện trường và mật độ điện tích cục bộ có thể được xác định bằng hình ảnh nhiễu xạ electron bằng kính hiển vi điện tử truyền quét quét điều chỉnh quang sai với đầu dò electron phụ angstrom," ông nói. "Trong khi thâm nhập qua một mẫu vật, chùm electron tương tác với điện trường vật chất bên trong đường đi của nó, dẫn đến sự thay đổi động lượng của nó được phản ánh trong mô hình nhiễu xạ. Bằng cách đo sự thay đổi này, điện trường trong một vùng cục bộ của mẫu vật có thể được phân định và mật độ điện tích có thể được suy ra. "

Pan nói thêm rằng mặc dù nguyên tắc này đã được chứng minh trong các mô phỏng, cho đến nay không có thử nghiệm nào thành công.

Wenpei Gao, nhà nghiên cứu sau tiến sĩ của UCI về khoa học vật liệu & kỹ thuật cho biết: "Nghiên cứu về giao diện sắt / chất cách điện giữa bismuth ferrite và strontium titanate sử dụng kỹ thuật này trực tiếp cho thấy các tính năng của rò rỉ cấu trúc nguyên tử phân cực của hợp chất bismuth trên giao diện, xuất hiện trong titan strontium không phân cực thông thường. lưu trữ các điện tử dư thừa giới hạn trong một khu vực nhỏ dày chưa đến 1 nanomet. "

Pan nói rằng dự án này cung cấp cho các nhà khoa học vật liệu và kỹ sư các công cụ mới để đánh giá các cấu trúc, khiếm khuyết và giao diện trong các vật liệu chức năng và nanodevices. Ông lưu ý rằng có thể sớm tiến hành ánh xạ thông lượng cao về mật độ điện tích của vật liệu và phân tử để thêm vào cơ sở dữ liệu các thuộc tính hỗ trợ trong Sáng kiến ​​bộ gen vật liệu.

Đồng tác giả Ruqian Wu, giáo sư vật lý & thiên văn học UCI, người đứng đầu nghiên cứu lý thuyết cho biết: "Khi kính hiển vi điện tử tiến bộ từ các nguyên tử hình ảnh đến các electron thăm dò, nó sẽ dẫn đến sự hiểu biết và khám phá mới trong nghiên cứu vật liệu". "Khả năng hình ảnh phân bố mật độ điện tích xung quanh các nguyên tử gần các giao diện, ranh giới hạt hoặc các khuyết tật phẳng khác mở ra các lĩnh vực mới cho kính hiển vi điện tử và khoa học vật liệu."

 

 

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:

Tài liệu mới lạ có thể giúp phát triển máy tính lượng tử trong tương lai

Đơn vị dịch vụ sửa máy tính hcm uy tín: Thông qua phương pháp kính hiển vi điện tử truyền qua quét mới, các nhà nghiên cứu có thể quan sát sự phân bố electron giữa các nguyên tử và phân tử và tìm ra manh mối về nguồn gốc của sắt điện, khả năng của các tinh thể nhất định có thể phân cực điện tự phát có thể được chuyển đổi bằng ứng dụng của điện trường . Nghiên cứu cũng tiết lộ cơ chế chuyển điện tích giữa hai vật liệu.

Các nhà khoa học UCI đã có thể quan sát sự phân bố electron

Các nhà khoa học UCI đã có thể quan sát sự phân bố electron giữa các nguyên tử và phân tử và tìm ra manh mối về nguồn gốc của sắt điện, khả năng của một số tinh thể nhất định có thể phân cực điện tự phát có thể được chuyển đổi bằng ứng dụng của điện trường. Nghiên cứu, được nhấn mạnh trong một nghiên cứu được công bố hôm nay trên tạp chí Nature , cũng tiết lộ cơ chế chuyển điện tích giữa hai vật liệu.

"Phương pháp này là một tiến bộ trong kính hiển vi điện tử - từ việc phát hiện các nguyên tử đến điện tử hình ảnh - có thể giúp chúng tôi chế tạo các vật liệu mới với các tính chất và chức năng mong muốn cho các thiết bị được sử dụng trong lưu trữ dữ liệu, chuyển đổi năng lượng và điện toán lượng tử", trưởng nhóm Xiao Xiao Pan nói. , Henry Samueli Endowed Chủ tịch Kỹ thuật của UCI và là giáo sư của cả khoa học vật liệu & kỹ thuật và vật lý & thiên văn học.

Sử dụng kính hiển vi điện tử quét quét điều chỉnh quang sai mới với đầu dò electron mịn đo nửa angstrom và camera phát hiện electron trực tiếp nhanh, nhóm của ông có thể thu được hình ảnh raster 2D của các mẫu nhiễu xạ từ một vùng quan tâm trong mẫu. Như đã thu được, các tập dữ liệu là 4D, vì chúng bao gồm các mẫu nhiễu xạ 2D từ mỗi vị trí đầu dò trong vùng quét 2D.

"Với kính hiển vi mới của chúng tôi, chúng tôi có thể thường xuyên tạo ra một đầu dò điện tử nhỏ tới 0,6 angstrom và máy ảnh tốc độ cao của chúng tôi có độ phân giải góc có thể thu được hình ảnh 4D STEM với 512 x 512 pixel với tốc độ lớn hơn 300 khung hình mỗi giây", Pan nói. "Sử dụng kỹ thuật này, chúng ta có thể thấy sự phân bố điện tích giữa các nguyên tử trong hai oxit perovskite khác nhau, stronti titanate không phân cực và ferit bismuth ferrite."

Mật độ điện tích trong vật liệu khối có thể được đo bằng kỹ thuật nhiễu xạ tia X

Mật độ điện tích trong vật liệu khối có thể được đo bằng kỹ thuật nhiễu xạ tia X hoặc điện tử bằng cách giả sử cấu trúc không khuyết tật hoàn toàn trong khu vực được chiếu sáng chùm tia. Nhưng, Pan cho biết, vẫn còn một thách thức trong việc giải quyết mật độ điện tử trong vật liệu cấu trúc nanô bao gồm các giao diện và khuyết tật.

"Về nguyên tắc, mật độ điện trường và mật độ điện tích cục bộ có thể được xác định bằng hình ảnh nhiễu xạ electron bằng kính hiển vi điện tử truyền quét quét điều chỉnh quang sai với đầu dò electron phụ angstrom," ông nói. "Trong khi thâm nhập qua một mẫu vật, chùm electron tương tác với điện trường vật chất bên trong đường đi của nó, dẫn đến sự thay đổi động lượng của nó được phản ánh trong mô hình nhiễu xạ. Bằng cách đo sự thay đổi này, điện trường trong một vùng cục bộ của mẫu vật có thể được phân định và mật độ điện tích có thể được suy ra. "

Pan nói thêm rằng mặc dù nguyên tắc này đã được chứng minh trong các mô phỏng, cho đến nay không có thử nghiệm nào thành công.

Wenpei Gao, nhà nghiên cứu sau tiến sĩ của UCI về khoa học vật liệu & kỹ thuật cho biết: "Nghiên cứu về giao diện sắt / chất cách điện giữa bismuth ferrite và strontium titanate sử dụng kỹ thuật này trực tiếp cho thấy các tính năng của rò rỉ cấu trúc nguyên tử phân cực của hợp chất bismuth trên giao diện, xuất hiện trong titan strontium không phân cực thông thường. lưu trữ các điện tử dư thừa giới hạn trong một khu vực nhỏ dày chưa đến 1 nanomet. "

Pan nói rằng dự án này cung cấp cho các nhà khoa học vật liệu và kỹ sư các công cụ mới để đánh giá các cấu trúc, khiếm khuyết và giao diện trong các vật liệu chức năng và nanodevices. Ông lưu ý rằng có thể sớm tiến hành ánh xạ thông lượng cao về mật độ điện tích của vật liệu và phân tử để thêm vào cơ sở dữ liệu các thuộc tính hỗ trợ trong Sáng kiến ​​bộ gen vật liệu.

Đồng tác giả Ruqian Wu, giáo sư vật lý & thiên văn học UCI, người đứng đầu nghiên cứu lý thuyết cho biết: "Khi kính hiển vi điện tử tiến bộ từ các nguyên tử hình ảnh đến các electron thăm dò, nó sẽ dẫn đến sự hiểu biết và khám phá mới trong nghiên cứu vật liệu". "Khả năng hình ảnh phân bố mật độ điện tích xung quanh các nguyên tử gần các giao diện, ranh giới hạt hoặc các khuyết tật phẳng khác mở ra các lĩnh vực mới cho kính hiển vi điện tử và khoa học vật liệu."

 

 

Người đăng: vào lúc Không có nhận xét nào:
Đăng ký: Bài đăng (Atom)